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1.產生的不良現象:輕觸開關的不良品在PCB板上焊錫后浮高,后分析發現本體底部損傷。
不良原因:自動機導軌機構磨損,導致產品在導軌上位置偏移,在兩導軌結合除撞傷。
2.產生的不良現象:產品過爐后導通不良,后分析本體內部進入異物。
不良原因:不良品內部在產品錫焊過程有異物進入,導致簧片及本體五金店腐蝕,接觸后不導通。
3.產生的不良現象:產品過爐后板上錫洞明顯。后分析此產品端腳氧化。
不良原因:此產品端腳生產工藝為先電鍍后沖切,導致沖切后的端腳側面露銅,放置時間久后側面氧化,焊錫不良。
4.產生的不良現象:輕觸開關插板后短路。分析后為產品插板后與客戶PCB板上銅箔接觸導致短路。
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不良原因:產品蓋板翅膀在插板后有與客戶PCB板上銅箔接觸風險,導致短路。